Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Materiais: | cobre do molibdênio | Densidade: | 9,54 |
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| CTE: | 11,5 | TC: | 230-270 |
| Realçar: | placa de base de cobre,dissipador de calor de cobre do bloco |
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Condutibilidade térmica alta Mo50Cu Moly/material dissipador de calor do cobre
Descrição:
O material do dissipador de calor do Mo-Cu é um composto do molibdênio e o cobre, o coeficiente da expansão térmica (CTE) do cobre do molibdênio pode ser costurado ajustando a composição, que é a mesma maneira com compostos do cobre do tungstênio. MoCu é muito mais claro do que o tanoeiro do tungstênio, que fazem mais apropriado para o uso aeroespacial.
Vantagens:
Boa maquinabilidade
Bom hermeticity
Boa condutibilidade térmica
Boa força mecânica para fornecer a proteção mecânica excelente a IC
Propriedades do produto:
| Categoria | Índice do Mo | Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal Expansão ×10-6 (20℃) |
Condutibilidade térmica com (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Aplicação:
Este o composto é amplamente utilizado nas aplicações tais como os módulos de IGBT, os pacotes da ótica electrónica, os pacotes da micro-ondas, as Secundário-montagens dos pacotes de C, do laser, etc.
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